任正非「不靠美國」的豪語是不是吹牛?紐時:華為跟海思沒那麼神,好東西還是得靠美國供應

2019年05月22日 16:39 風傳媒
海思半導體的麒麟處理器。

海思半導體的麒麟處理器。

在川普決定全面調高中國進口商品的關稅後,美國政府對中國電信巨頭華為的軟硬體來源斷供,再度迎來了中美貿易戰的「高潮」。不過華為創辦人任正非一席「華為不需要豁免、沒有美國晶片也沒差」的豪語,也在太平洋兩岸炸開了鍋:任正非是不是虛張聲勢?華為真有任正非說的那麼神嗎?川普會不會弄巧成拙,讓華為蛻變成比現在還可怕的強敵?

任正非。(美聯社)
任正非。(美聯社)

《紐約時報》認為,晶片至今仍是中國高科技產業的「阿基里斯腱」,因為即便中國已是全球最大原油進口國,一年進口的原油也不過兩千多億美元,但去年中國卻花了超過三千億美元購買電腦晶片,可見外國生產的晶片確實是中國科技業的支柱,更是中國經濟的命脈。

華為創辦人任正非近日接連接受媒體訪問,表示華為不需要美國的晶片,美國商務部對華為寬限的90天也沒有什麼意義,因為「華為已經準備好了」。加上華為集團旗下半導體公司海思(Hisilicon)也放話,早就做出「極限生存」的假設,因此在川普政府宣布華為禁令後,「所有我們曾經打造的備胎,一夜之間全部轉正」!

紐時:華為跟海思沒那麼神

任正非與海思總裁何庭波的豪語讓許多中國人感到振奮,也讓許多國際觀察家感到狐疑—所以華為完全不需要採購英特爾、高通、博通的晶片,也能照樣大量出貨、提供高品質的智慧型手機與網路產品嗎?《紐時》認為,中國的高科技力量雖然看似能與美國匹敵,但在晶片領域,「基本上未能培養出一流的競爭者」。

半導體廠商博通
半導體廠商博通

《紐約時報》說,川普政府切斷華為的軟硬體上游供應,確實是再度擊中了困擾中國領導人數十年的「軟肋」。華盛頓對中國科技業並非第一次下重手,美國的美光科技(Micron Technology)指控福建省的晉華集成電路公司竊取他們的晶片設計後,美國商務部去年10月決定將福建晉華列入實體名單,對其限制出口,福建晉華也因此無法對美國採購零組件。

全球最大手機晶片商高通(Qualcomm)。(美聯社)
全球最大手機晶片商高通(Qualcomm)。(美聯社)

《紐時》分析,台灣、南韓、日本在晶片產業的成功,曾刺激中國提出多個國家計劃,北京2014年制定2030年中國要成為全球晶片產業領導者的目標後,國家與地方政府的半導體投資基金也在各地湧現,協助培育中國晶片產業。不過直到現在,中國半導體產業的表現仍差強人意,幾乎所有最複雜的晶片仍須仰賴進口。就算幾家獲得國家支持的儲存晶片製造商宣布大規模投產計畫,但這類晶片的全球市場早已飽和,根本沒有什麼獲利空間。

不靠美國晶片,華為的產品就不會那麼好

既便任正非和何庭波把話說得很滿,表示華為有「備胎」、能製造高階晶片、也大量囤積了晶片,不過《紐時》認為,就算華為在開發自己的處理器方面取得長足進展,但「不靠美國晶片」對現在的華為來說仍遠遠不是「完成式」,而是一個終極考驗與目標。

20190411-華為 HUAWEI P30 系列旗艦新機上市記者會 。(顏麟宇攝)
華為 HUAWEI P30 系列旗艦新機上市記者會 。(顏麟宇攝)

《紐時》引述法國半導體逆向工程顧問公司System Plus Consulting對華為最新旗艦機P30 Pro的分析,發現雖然這支手機的中央處理器確實是由華為研發,但仍有許多關鍵零件都是由外國企業提供,像是儲存晶片來自美光科技和日本東芝,相機技術來自日本索尼。這一定程度證明了華為半導體部門、也就是海思的能耐,不過《紐時》說,即便是海思,可能也逃不出美國「實體清單」的天羅地網。

20190411-華為 HUAWEI P30 系列旗艦新機上市記者會 。(顏麟宇攝)
華為 HUAWEI P30 系列旗艦新機上市記者會 。(顏麟宇攝)

《紐時》說,海思的強項在於處理器與基頻晶片,他們近年在研發方面取得的進展確實令業界人士意外。問題在於,許多晶片設計軟體的主要供應商都是美國企業,讓海思很難置身事外。《紐時》認為,就算在儲存晶片的領域,華為可以改用南韓的三星和海力士(SK Hynix),但在包括博通(Broadcom)的數據中心晶片、英偉達(Nvidia)的筆電專用圖形處理器、思訊佳(Skyworks)的射頻元件,都不容易在其他國家找到相同品質的替代品,華為若持續被美國斷貨,就必須妥協尋找次級的零件來源,「不需要美國」可能不是想像中那麼容易。

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