中國晶片愛國論》經濟學家吳敬璉籲別盲從 半導體產業:舉國之力都難達高效能目標

2019年06月16日 09:00 風傳媒
華為,中美貿易戰,P30,華為研發的晶片。(美聯社)

華為,中美貿易戰,P30,華為研發的晶片。(美聯社)

美國的華為禁令再次點燃中國公眾在「晶片自主」問題上的爭論。經濟學家吳敬璉曾呼籲人們警惕盲目熱情,但被批評不理解華為「被卡住脖子」危機。

中國搜狐網6月12日發表的一篇評論文章說,「吳敬璉擔心開放問題,那是他沒有看到華為的遭遇和被卡住的脖子」。文章說,中國「已經無路可退,要敢於爭奪人才」。

觸動「中國芯」敏感神經的,是吳敬璉2018年在清華大學針對中興問題的一次演講。吳敬璉當時說,「不惜一切代價發展晶片產業」是危險的。他說,應該冷靜、科學、客觀的觀察,提出確實有利於國家、有利於世界經濟發展的正確對應策略。

中國政治評論作家鄭慶軍6月11日發文說,在中美貿易戰強力對抗的大背景下再看吳敬璉的演講,他的這些話顯得「不合時宜」,「甚至有投降主義的意味」。

但半導體行業分析認為,以舉國之力推晶片技術很難取得高效率的的產業目標。

總部位於上海的諮詢公司「芯謀研究」 (Icwise)首席分析師顧文軍對路透社表示:「與設備、材料或人才的限制相比,我認為中國更缺乏的是對該行業的瞭解。」他說,政府對這一行業的補貼將適得其反,因為太多資金充足的企業最終會追求同樣的人才。

華盛頓智庫戰略與國際問題研究中心科技政策專案主任詹姆斯·路易斯(James Lewis)在一份報告中說,研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜,但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國更有優勢。

他說,中國的技術部門存在漏洞,中央集權經濟效率較低,因為政府決策取代了市場的信號,貸款難度低讓效率低下的公司生存下來,從生產力更高的活動中消耗資源。中國在前幾輪的半導體投資後發現,一些省市資助的公司紛紛倒閉。

晶片產業包括晶圓生產、晶片設計、製造、半導體生產設備、封測等多個複雜的過程與環節。中國技術只有在封測等方面達到一定水準,但整體仍遠落後台灣、韓國和西方國家。

中國6月出版的一份半導體行業市場分析報告說,半導體設備製造業集中度較高,是一個典型的資本和技術密集型行業,技術壁壘高,需要巨大的資金和人力。

設備供應方面,2018年,全球前十大半導體設備供應商的市場份額合計為71.4%,前五大巨頭的市場份額合計為61.4%。前十名中,ASML來自荷蘭,其餘公司的總部設在美國和日本。

報告說,中國大陸半導體設備國產化率僅為11.5%,中國製造的半導體設備約占全球市場的2%。2018年,全球半導體設備銷售額達到616億美元,其中16.4%(101億美元)的銷售來自中國大陸,中國大陸是台灣和韓國之後的第三大市場。然而,中國製造的半導體設備與國外同行仍存在巨大的技術差距。品牌知名度較低的中國設備競爭力較低,市場佔有率較小。

中國工業和資訊化部電子資訊司積體電路處處長任愛光4月表示,2018年中國積體電路產業銷售額達到6532億元人民幣,積體電路設計業產業規模擴大,先進設計水準達到7納米,但仍以中低端產品為主;14納米邏輯工藝即將量產,但與國外仍有兩代差距。

他說,積體電路封裝測試業是中國與國際差距最小的環節,高端封裝業務占比約為30%,但產業集中度還不高。

路透社報導說,中國的晶片工程師透露,中國的國產晶片製造技術達不到高標準。分析人士指出,中國在許多領域仍然依賴美國、台灣、韓國、日本和歐洲的技術,一些人質疑政府政策是否到位。

《中國積體電路產業人才白皮書(2017-2018)》顯示,到2020年前後,中國積體電路產業人才需求規模約為72萬人左右,截止到2017年底,人才缺口為32萬人。

路透社援引分析人士的話說,日本、韓國和台灣公司花了數十年的時間才培養成熟對專業知識的掌握,中國一直在尋找海外的頂尖人才,特別是來自台灣和韓國的人才,薪酬不菲,但並不總是能取得成功。

據路透社報導,中國DRAM記憶體晶片的製造商長鑫存儲,去年曾試圖招聘韓國三星電子的一名前頂尖晶片工程師,但三星2019年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。

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